Certification: | ORIGINAL PARTS |
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Numéro de modèle: | i5-4308U SR1ZU |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | plateau, 10cmX10cmX5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500pcs |
Processeur non.: | I5-4308U | Collection de produit: | 5èmes processeurs du noyau i5 de génération |
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Nom de code: | Haswell | Segment vertical: | mobile |
statut: | Lancé | Date de lancement: | Q3'14 |
Lithographie: | 22NM | Employez la condition: | Nootbook/ordinateur portable |
Surligner: | processeur de matériel informatique,processeur multi de noyau |
Puce de processeur d'unité centrale de traitement I5-4308U SR1ZU, série du noyau I5 (3MB cachette, jusqu'à 3.0GHz) - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i5-4308U est un processeur de double-noyau de BT (basse tension) pour de grands ultrabooks lancés dans Q3 2014. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. En raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peuvent manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 2,8 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,3 gigahertz.
Nombre i5-4308U de processeur
Nombre de processeur | i5-4308U |
Famille | Mobile du noyau i5 |
Technologie (micron) | 0,022 |
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,8 |
Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
Le nombre de noyaux | 2 |
EM64T | Soutenu |
Technologie de HyperThreading | Soutenu |
Technologie de virtualisation | Soutenu |
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
Informations générales :
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
Segment de marché | Mobile |
Famille | Mobile d'Intel Core i5 |
Numéro de type | i5-7Y54 |
Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement | · HE8067702739826 est un microprocesseur d'OEM/tray |
Fréquence | 1200 mégahertz |
Fréquence maximum de turbo | 3200 mégahertz (1 noyau) 2800 mégahertz (2 noyaux) |
Multiplicateur d'horloge | 12 |
Paquet | 1515-ball micro-FCBGA |
Prise | BGA1515 |
Taille | 0,79" x 0,65"/2cm x 1.65cm |
Date d'introduction | 30 août 2016 |
Architecture Microarchiteture :
Microarchitecture | Lac Kaby |
Noyau de processeur | Lac-y de Kaby |
Progression de noyau | H0 (SR2ZX, SR345) |
Processus de fabrication | 0,014 microns |
Largeur de données | bit 64 |
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
Le nombre de fils | 4 |
Unité de virgule flottante | Intégré |
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8 |
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 4 |
Taille de cachette du niveau 3 | 4 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 |
Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
Multitraitement | Non soutenu |
Prolongements et technologies |
· Instructions MMX · SSE/couler des prolongements de SIMD · SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD · SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD · SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD · SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD · AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage · AVX/a avancé des prolongements de vecteur · AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur · BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire · F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion · L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions · EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 · NX/XD/exécutent le peu de débronchement · HT/technologie de Hyper-filetage · Technologie de VT-x/virtualisation · VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée · Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost · Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire · SGX/prolongements garde de logiciel · TSX/prolongements transactionnels de synchronisation [1] |
Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel HD 615 Rangée de graphiques : GT2 Microarchitecture : GEN 9 LP Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 950 |
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9 |
D'autres périphériques | Interface de PCI Express 3,0 (10 ruelles) |
Paramètres électriques/thermiques :
Température de fonctionnement maximum | 100°C |
Thermal Design Power | 4.5Watt |