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CREUSEZ la cachette puissante du processeur 3MB de téléphone portable d'I5-540UM SLBUJ 1,2 gigahertz pour Smartphone

Informations de base
Certification: Original Parts
Numéro de modèle: I5-540UM SLBUJ
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: 10cm x 10cm x 5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500-2000pcs par mois
Détail Infomation
Processeur non.: I5-540UM Collection de produit: Processeurs de noyau de legs
Nom de code: Produits autrefois Arrandale Segment de marché: mobile
État de statut: Cessé Date de lancement: Q2'10
Lithographie: 32Nm Employez la condition: Notebook
Surligner:

processeur mobile de noyau

,

microprocesseur mobile


Description de produit

CREUSEZ le processeur d'I5-540UM SLBUJ, processeurs de périphérique mobile (3MB cachette, 1,2 gigahertz) - unité centrale de traitement de carnet

 
Le noyau i5-540UM est le deuxième microprocesseur très réduit de (ULV) de tension de la ligne d'i5-5xx des unités centrales de traitement mobiles. Ce processeur a été présenté pendant 4 mois après la libération du modèle précédent d'ULV, le noyau i5-520UM. Comme prévu, le 540UM a une plus haute fréquence du signal d'horloge - 1,2 gigahertz par opposition à 1,06 gigahertz sur le 520UM. Dans tous autres aspects les deux modèles sont imperceptibles entre eux. L'i5-540UM a deux noyaux d'unité centrale de traitement, et chaque noyau intègre ses propres cachettes du niveau 1 et de niveau 2. L'utilisation de noyaux a partagé 3 la cachette du niveau 3 de mb, celle, près de stocker des données rarement utilisées, reproduit également le contenu des cachettes L1 et L2. Les noyaux et la cachette L3 sont situés sur un simple meurent, ont fabriqué sur le processus de 0,032 microns. Le paquet d'unité centrale de traitement loge également le deuxième meurent avec les contrôleurs à canal double de mémoire et de graphiques, faits utilisant le processus de 0,045 microns. Le paquet lui-même est un micro-BGA, et, comme est devenu standard pour AMD et les processeurs mobiles d'Intel, n'a pas intégré l'écarteur de la chaleur.

Conventions de nomination de numéro de type :

I5 Famille de processeur : Noyau i5
-  
  Génération de processeur : Première génération (Nehalem/Westmere)
5 Segment de représentation : unités centrales de traitement classe mi de double-noyau
40 Identificateur de caractéristique/représentation
U Caractéristiques supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (17 - 18 watts)
M Marché de processeur : Marché de mobile du consommateur

Nombre i5-540UM de processeur

Nombre de processeur i5-540UM
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,032
Vitesse du processeur (gigahertz) 1,2
Taille de la cachette L2 (KB) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu
Notes Puissance très réduite

 
Informations générales :
 

 
Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type
 
i5-540UM
Fréquence 1200 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 2000 mégahertz (1 noyau)
1733 mégahertz (2 noyaux)
Vitesse d'autobus 2,5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 9
Paquet 1288-ball micro-FCBGA10
Prise BGA1288
Taille 1,34 » x 1,1"/3.4cm x 2.8cm
Date d'introduction 24 mai 2010
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre est le 27 janvier 2012
La date passée d'expédition est le 6 juillet 2012

 
Architecture/Microarchitecture :
 

Microarchitecture Westmere
Plate-forme Calpella
Noyau de processeur Arrandale
Progression de noyau K0 (Q4E3, SLBUJ)
CPUID 20655 (Q4E3, SLBUJ)
Processus de fabrication 0,032 microns
382 millions de transistors (l'unité centrale de traitement meurent)
177 millions de transistors (IMC/graphiques meurent)
Mourez 81mm2 (l'unité centrale de traitement meurent)
114mm2 (IMC/graphiques meurent)
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 4
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 8 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • TBT/technologie de Turbo Boost
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • TXT/a fait confiance à la technologie d'exécution
Caractéristiques de puissance faible
  • États C1, C3 et C6 de fil
  • États C1/C1E, C3 et C6 de noyau
  • États C1/C1E, C3 et C6 de paquet
  • Technologie augmentée de SpeedStep

 
Périphériques/composants intégrés :
 

Graphiques intégrés Type de GPU : HD (Westmere)
Fréquence basse (mégahertz) : 166
Fréquence maximum (mégahertz) : 500
Le nombre d'affichages soutenus : 2
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Largeur de la Manche (peu) : 64
Mémoire soutenue : DDR3-800
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 12,8
CCE soutenue : Non
D'autres périphériques
  • Interface directe de médias
  • Interface de PCI Express 2,0

 
Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement minimum/maximum 0°C - 105°C
Thermal Design Power 18 watts

 

Coordonnées
Karen.