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Creusez la cachette de la série 3MB des processeurs I5 d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable d'I5-5257U SR26K jusqu'à 3.1GHz

Core I5-5257U SR26K Laptop CPU Processors I5 Series 3MB Cache Up To 3.1GHz
Core I5-5257U SR26K Laptop CPU Processors I5 Series 3MB Cache Up To 3.1GHz
Informations de base
Certification: ORIGINAL PARTS
Numéro de modèle: i5-5257U SR26K
Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: plateau, 10cmX10cmX5cm
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement: 500pcs
meilleur prix Contactez
Détail Infomation
Processeur non.: I5-5257U Collection de produit: 5èmes processeurs du noyau i5 de génération
Nom de code: Produits autrefois Broadwell Segment de marché: mobile
statut: Lancé Date de lancement: Q1'15
Lithographie: 14Nm Employez la condition: Carnet/ordinateur portable
Surligner:

microprocesseur d'ordinateur portable

,

puces d'ordinateur portable

Description de produit

Les processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable creusent les séries d'I5-5257U SR26K I5 (3MB cachette, jusqu'à 3.1GHz) - unité centrale de traitement de carnet


Le noyau i5-5257U est un processeur rapide de double-noyau basé sur l'architecture de Broadwell, qui a été lancée en janvier 2015. Avec un TDP de 28 W, l'unité centrale de traitement approprié aux ultrabooks et aux carnets moyens (MacBook Pro 13), tandis quedeplus petitsdispositifsemploierontplusdemodèlesefficacesde lapuissanceULVtels quele noyau i5-5200U (15 W TDP). En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,7 - 3,1 gigahertz (2 noyaux : 3,1 gigahertz aussi bien), la puce intègrent également des graphiques d'un iris 6100 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire LPDDR3-1866/DDR3L-1600. Le noyau i5 est fabriqué en processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

 

nombre i5-5257U de rocessor

 

Nombre de processeur i5-5257U
Famille Mobile du noyau i5
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 2,7
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 3
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille Mobile d'Intel Core i5
Numéro de type i5-5257U
Fréquence 2700 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3100 mégahertz (1 ou 2 noyaux)
Vitesse d'autobus 5 GT/s DMI
Multiplicateur d'horloge 27
Paquet 1168-ball micro-FCBGA
Prise BGA1168
Taille 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm
Date d'introduction 5 janvier 2015


Architecture Microarchiteture :

Microarchitecture Broadwell
Noyau de processeur Broadwell-U
Progression de noyau F0 (SR26K)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de cachette de niveau 1 cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 2 x 32 KBs 8
cachettes associatives réglées de données de manière de 2 x 32 KBs 8
Taille de cachette de niveau 2 cachettes associatives réglées de manière de 2 x 256 KBs 8
Taille de cachette du niveau 3 3 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12
Mémoire physique 16 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/a avancé des instructions de norme de chiffrage
  • AVX/a avancé des prolongements de vecteur
  • AVX2/a avancé les prolongements 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • L'opérande FMA3/3 fondu Multiplier-ajoutent des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Graphiques intégrés Type de GPU : Intel Iris 6100
Rangée de graphiques : GT3
Microarchitecture : GEN 8
Modules exécution : 48 [1]
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050
Le nombre d'affichages soutenus : 3
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9
D'autres périphériques
  • Interface directe 2,0 de médias
  • Interface de PCI Express 2,0 (12 ruelles)


Paramètres électriques/thermiques :
 

Température de fonctionnement maximum 105°C
Thermal Design Power  28Watt

Produit Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Coordonnées
Karen.
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