Certification: | Original Parts |
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Numéro de modèle: | I7-4750HQ SR18J |
Quantité de commande min: | 1 morceau |
Prix: | Negotiation |
Détails d'emballage: | 10cm x 10cm x 5cm |
Délai de livraison: | 3-5 jours de travail |
Conditions de paiement: | T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres |
Capacité d'approvisionnement: | 500-2000pcs par mois |
Collection de module: | 4èmes processeurs du noyau i7 de génération | Nom de code: | De produits puits de cristal autrefois |
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Segment vertical: | mobile | Date de lancement: | 2 juin 2013 |
Lithographie: | 22NM | Employez la condition: | Carnet et mobile |
Surligner: | puces d'ordinateur portable,ordinateur portable mobile de processeur |
Unités centrales de traitement de quatrième génération d'Intel et de plus nouveau mobile du noyau i3, du noyau i5 et du noyau i7 | |
I7 | Famille de processeur : Mobile du noyau i7 |
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4 | Génération de processeur : 4rd génération (Haswell) |
7 | Segment de représentation : Processeurs de quadruple-noyau de représentation |
50 | Identificateur de caractéristique/représentation |
QG | Caractéristiques et marché supplémentaires : processeur puissance mi de quadruple-noyau |
Nombre de processeur | i7-4750HQ | ||
Famille | Mobile du noyau i7 | ||
Technologie (micron) | 0,022 | ||
Vitesse du processeur (gigahertz) | 2 | ||
Taille de la cachette L2 (KB) | 1024 | ||
Taille de la cachette L3 (mb) | 6 | ||
Le nombre de noyaux | 4 | ||
EM64T | Soutenu | ||
Technologie de HyperThreading | Soutenu | ||
Technologie de virtualisation | Soutenu | ||
Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu | ||
Caractéristique de peu d'Exécuter-débronchement | Soutenu | ||
Informations générales | |||
Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur | ||
Segment de marché | Mobile | ||
Famille | Mobile d'Intel Core i7 | ||
Numéro de type | i7-4750HQ | ||
Fréquence | 2000 mégahertz | ||
Fréquence maximum de turbo | 3200 mégahertz (1 noyau) 3100 mégahertz (2 noyaux) 3000 mégahertz (3 ou 4 noyaux) | ||
Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI | ||
Multiplicateur d'horloge | 20 | ||
Paquet | paquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364) | ||
Prise | BGA1364 | ||
Taille | 1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm | ||
Date d'introduction | 2 juin 2013 (lancement) 4 juin 2013 (annonce) | ||
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Microarchitecture | Haswell | ||
Plate-forme | Baie de requin | ||
Noyau de processeur | Puits de cristal | ||
Progression de noyau | C0 (SR18J) | ||
Processus de fabrication | 0,022 microns | ||
Mourez | 174.4mm2 (21.8mm x 8mm) | ||
Largeur de données | bit 64 | ||
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 | ||
Le nombre de fils | 8 | ||
Unité de virgule flottante | Intégré | ||
Taille de cachette de niveau 1 | cachettes associatives réglées d'instruction de manière de 4 x 32 KBs 8 cachettes associatives réglées de données de manière de 4 x 32 KBs 8 | ||
Taille de cachette de niveau 2 | cachettes associatives réglées de manière de 4 x 256 KBs 8 | ||
Taille de cachette du niveau 3 | 6 cachette partagée associative réglée de manière du mb 12 | ||
Taille de cachette du niveau 4 | 128 cachette partagée associative réglée de manière du mb 16 | ||
Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS | ||
Multitraitement | Monoprocesseur | ||
Prolongements et technologies |
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Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep | ||
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Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris pro 5200 Rangée de graphiques : GT3e Microarchitecture : GEN 7,5 Modules exécution : 40 Fréquence basse (mégahertz) : 200 Fréquence maximum (mégahertz) : 1200 Le nombre d'affichages soutenus : 3 | ||
Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 | ||
D'autres périphériques |
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Température de fonctionnement maximum | 100°C | ||
Thermal Design Power | 47 watts |